发布时间：2023-12-26 08:53:03
半导体包装及运输用塑料制品的一大特点就是超净高纯抗静电，***了半导体制造生产的质量。我国半导体产业发展迅猛，对超净高纯抗静电包装及运输用塑料制品的市场需求增加。然而这类产品加工门槛较高，国内塑料制品行业发展还远远无法满足国内半导体制造的需求，因此多依赖进口。
半导体制造广泛应用的塑料制品可以应用在以下几个方面：
①用于生产线上的清洗（承载器、托架、花篮cassette）：
此类包装容器多采用含氟材料（如PFA、PTFE、PVDF）及PEEK材料制造，使用条件为强酸、强碱、高温；
②用于生产线上的传递（承载器、传递架）：
较多采用PP、PEEK等材料制造，要求尺寸稳定性好，有的有抗静电要求，使用条件为常温。
③用于运输、储存包装（包装盒Wafer box/FOUP/FOSB）:
采用PP、PBT、PC、PEEK等材料制造，要求材料有一定的机械强度、较高的化学纯净度，使用过程中不造成被包装物的二次污染，使用温度为-20~70℃。
随着集成电路线宽不断减小，允许存在的固体颗粒直径越小（理论上允许颗粒直径是线宽的?），同时晶圆向大尺寸发展，这就对了包装容器的高纯性能要求越高，加工生产难度更大，如精密复杂的FOUP/FOSB等大尺寸包装容器，模具制造困难，工艺生产难度大。
采用聚苯醚（MPPO）、PEEK等材料制成，是各种半导体封装（如BGA、PQFP、PGA）所需的包装材料，起到安全承载（防静电）和转运昂贵集成电路的功能。
要求材料具有相当高的稳定性，不会因为收缩率、线膨胀系数和受热等发生尺寸上的细微变化，还需要后处理消除内应力，***严格的尺寸稳定性及翘曲度低。
生产半导体工业的超净高纯包装运输材料需满足以下几个方面的要求：
1、高纯树脂原料
2、规模化的高精度加工工艺
3、高洁净的生产环境
4、相应的测试分析技术
简而言之，就是生产环境要求达到较高净化程度，所用的树脂原料应具有较高的化学纯度，不会残留杂质（如催化剂、抗氧剂、稳定剂、聚合物单体等）析出，造成二次污染。高精度加工工艺***产品质量。建立相应的产品检验标准、超净高纯的生产工艺规范以及测试分析技术等。
因此，需要树脂原料厂家、塑料制品加工企业、硅片/晶圆生产企业共同合作，在传统的塑料工艺的基础上进行系统的研究，以满足半导体制造超净高纯包装材料的生产需要。
